集成电路产业重点项目集中开工

12月20日上午，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行，聚力技术研发创新、优质项目集聚、产业人才支撑、发展氛围营造，打造全国领先、世界一流的半导体全产业链基地，加快形成新质生产力。市长盛蕾为项目开工奠基培土。

集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等14个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。

其中，龙城芯谷是武进区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定第二代、第三代化合物半导体，重点布局和新能源汽车、机器人、智能装备等常州市重点产业关联度高的细分领域。一期项目占地100亩，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等。

纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心。快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。

近年来，常州市主动对接国家重大战略，积极抢抓产业风口，全力推动集成电路产业加速布局，在核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展。武进是全市集成电路产业“排头兵”，聚焦化合物半导体制造、集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，与武岳峰科创等知名创投机构密切合作，先后招引承芯半导体、纵慧芯光、楠菲微电子等30多个产业链项目，初步打造了从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链。2023年，武进区集成电路产业营收超百亿元，产业集群效应初步彰显。

市委常委、武进区委书记乔俊杰，市政府秘书长周承涛参加活动。

文章来源：常州日报

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