力德宝微电子一期项目竣工

5月19日上午，武进国家高新区首家集成电路封装测试企业——江苏力德宝微电子有限公司举行一期竣工仪式，量产后年产值将达1亿元。市委常委、武进区委书记乔俊杰参加活动。
　　力德宝公司成立于2021年7月，主要从事电源管理芯片及功率器件封装测试代工业务。项目总投资3亿元，项目一期、二期租赁厂房3700平方米，三期征地自建。
　　集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，也是武进国家高新区产业名片之一。园区近年来聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等关键领域，引进了承芯半导体、纵慧芯光、力德宝半导体、圣创半导体、楠菲微电子等30余个产业链项目，并启动集研发、设计、制造、应用于一体的“龙城芯谷”。到2025年，园区集成电路产业规模力争达200亿元，产业链企业达50家以上。

文章来源：常州日报

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